PCB仿板就是pcb抄板，如果簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。首先，將PCB板上的部件拆卸成BOM，然后將空板掃描成圖片，通過(guò)板拷貝軟件還原成PCB板圖紙文件。將PCB板圖紙文件發(fā)送到PCB工廠做板(PCBA)，然后添加元器件(根據(jù)BOM購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)元器件)，PCB板與原PCB板完全相同。

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通過(guò)PCB復(fù)制技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品的仿制、電子產(chǎn)品的克隆。

抄板又稱換板，是對(duì)PCB板設(shè)計(jì)逆向技術(shù)的研究。參考大量的資料，將板的復(fù)制過(guò)程總結(jié)如下:

步驟1：拿到一塊PCB，首先在紙上記錄所有元件的型號(hào)，參數(shù)，以及位置，特別是二極管，三極管的方向，IC缺口方向。最好是用數(shù)碼相機(jī)拍攝兩張滑雪板位置的照片?，F(xiàn)在的PCB電路板越來(lái)越先進(jìn)，上面的二極管三極管有的不注意根本看不見(jiàn)。

步驟2:取出所有部件，將錫從PAD孔中取出。用酒精清潔PCB，并將其放入掃描儀中，掃描儀以稍高的像素進(jìn)行掃描，以獲得更清晰的圖像。然后，用水紗紙輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜有光澤。把它們放到掃描儀中，打開(kāi)PHOTOSHOP，分別用彩色筆刷兩層。注意，PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中，否則掃描的圖像不能使用。

步驟3：調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度和色度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將子圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重復(fù)此步。如果沒(méi)有顯示，請(qǐng)將圖片保存為BMP格式的黑白文件top.bmp和bot.bmp。如果圖片有問(wèn)題，可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修復(fù)和修正。

步驟4：是將兩個(gè)BMP文件分別轉(zhuǎn)換為PROTEL文件，并將兩層轉(zhuǎn)換為PROTEL。例如，PAD和VIA通過(guò)兩層的位置基本重合，說(shuō)明前面的步驟做得很好。如果有偏差，重復(fù)第三步。因此，PCB板復(fù)制是一項(xiàng)非常耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響板復(fù)制后的質(zhì)量和匹配程度。

步驟5：轉(zhuǎn)換頂層BMP到頂層。PCB，一定要轉(zhuǎn)換成SILK層，即黃色層，然后在TOP層描線，并按照步驟2的圖紙放置設(shè)備。畫(huà)完后刪除絲綢層。重復(fù)此步驟，直到繪制所有圖層。

步驟6：在PROTEL中，調(diào)用top。PCB和機(jī)器人。PCB，并將它們組合成一個(gè)圖形。

步驟7：用激光打印機(jī)將頂層和底層打印成透明膜(1:1比例)，把薄膜放在那塊PCB上，比較是否正確，如果正確，就完成了。

原來(lái)的板子復(fù)制了一份，但只完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能與原板相同。如果是一樣的，那就真的成功了。